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球形二氧化硅

球形二氧化硅,定義顆粒個體呈球形,主要成分為二氧化硅的無定形石英粉體材料。

用途

球形二氧化硅主要用于集成電路封裝,在航空、航天、精細化工、可擦寫光盤、大面積電子基板、特種陶瓷及日用化妝品等高新技術領域中也有應用。 隨著我國電子信息產業(yè)的快速發(fā)展, 手機、個人電腦等越來越多的電子信息產品的產銷量開始進入世界前列,帶動了我國集成電路市場規(guī)模的不斷擴大。石英粉由于其具有高介電、耐熱耐濕耐腐蝕、高填充量、低膨脹、低應力、低雜質、低摩擦系數等優(yōu)越性能,在大規(guī)模、超大規(guī)模集成電路的基板和封裝材料中成為不可缺少的優(yōu)質材料。

球形二氧化硅

具有特點如下:

1. 球形度高:真球狀粒子,中位粒徑范圍為2 3μm

2. 良好的分散性:表面能小,球體光滑,易于分散

3. 比表面積小:無空隙表面,水分含量低

4. 粒度分布窄且可控:便于進行級配混合處理

5. 純度高:高純度原料和特殊工藝處理,雜質離子含量低,結晶含量低

應用如下:

1. 環(huán)氧塑封料:作為填料應用在環(huán)氧塑封料中,可以增加元件強度和導熱性,節(jié)約大量樹脂

2. 履銅板:使產品強度更大,導熱性更好,低射線使集成電路出現源誤差可能性更低

3. 電子油墨:應用在電子油墨中,遮蓋力更佳,色彩鮮艷

4. 光導纖維:可以作為光纖生產的優(yōu)質原料

5. 化妝品:由于其良好的分散性和油水相容性,可應用于口紅、粉餅、粉底霜等化妝品中

6. 陶瓷復合材料:由于其良好的介電性能、較低的熱膨脹系數和良好的電氣絕緣,可用于精密陶瓷、電子陶瓷、合成莫來石材料、搪瓷釉和特殊耐火材料中

7. 涂料行業(yè):紫外線吸收和紅外反射特性,可延長涂料老化性能,提高涂料質量。

球形二氧化硅一般采用火焰熔融法球化爐設備制取。


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