氧化鋁，化學(xué)式AL2O3,是一種白色粉狀高硬度化合物，熔點(diǎn)為2054度，沸點(diǎn)為2980度，在高溫下可電離的離子晶體，常用于耐火材料。且具有多孔性、高分散性、絕緣性、以及晶相穩(wěn)定，硬度高、尺寸穩(wěn)定性好等特性。

而球形氧化鋁是由無規(guī)則的高純氧化鋁經(jīng)高溫熔融噴射煅燒而成，后經(jīng)篩分、提純等工藝所得的一種氧化鋁粉體材料。該產(chǎn)品具有高導(dǎo)熱、高絕緣、高硬度、耐高溫、耐腐蝕、耐磨等性質(zhì)，且具有流動性好，吸油值低、球化率高、α相含量高、比表面積小、粒徑分布可控等獨(dú)特而優(yōu)異的特性。廣泛應(yīng)用于導(dǎo)熱界面材料、導(dǎo)熱工程塑料以及鋁基覆銅板的填充劑。

球形氧化鋁特點(diǎn)

●高填充性

球形率高、粒度分布可控,可對硅膠、環(huán)氧進(jìn)行高密度填充,得到粘度低、流動性好的混合物;

●高熱傳導(dǎo)率

因其外觀為球型,可以實(shí)現(xiàn)熱傳遞的多向性,體系中的分散性好,導(dǎo)熱制品的熱導(dǎo)率高;

●低磨損性

因其外觀為球型,對混煉機(jī)、成型機(jī)及其它設(shè)備的磨損降低,延長設(shè)備壽命。

球形氧化鋁的用途

(1)散熱片、散熱基板用填充劑(MC基板)、散熱油脂、相變化片

(淋趨才2)半導(dǎo)體封裝樹脂用朵碑填充察愉放劑

(3)有機(jī)硅散熱粘結(jié)劑及混合物用填充劑

(4)陶瓷過濾器

• 電子封裝用什么材料好?球形氧化鋁就挺不錯隨著現(xiàn)代微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，新產(chǎn)品不斷推出，同時電子設(shè)備及系統(tǒng)向微型化、大規(guī)模集成化、高效率、高可靠性等方向發(fā)展。但隨著電子系統(tǒng)集成度的提高，其密度功率隨之增加，電子元件及系統(tǒng)整體工作產(chǎn)生熱量上升，系統(tǒng)溫度升高會引起半導(dǎo)體器件性能惡化，器件被破壞，甚至使封裝。