國內(nèi)性價比最好的火焰熔融法高溫球化爐，可以提供全套工藝，包括前端球磨分級后端復配工藝。
火焰法球化爐有立式和臥式兩種
不同的物料需不同的熔融溫度，及流速。其中氧化鋁粉溫度控制大約在2050攝氏度左右。氧化鋁經(jīng)熔融后，由于晶體長大通常顆粒會比進料的顆粒大。一般來說經(jīng)過熔融后的氧化鋁微粉還不能直接應用，還需按比例將不同中位粒徑的顆粒進行混合或加二氧化硅等以滿足用戶需要。 因為熔融法制得的球形粉的粒度帶比較窄，顆粒的粒徑與原料粒徑關聯(lián)性很大。用戶在使用時，由于使用要求的不同，比如為了滿足充填性要求，粉料須粗細搭配，以滿足最大填充率。其次氧化鋁比氧化硅導熱性好，綜合性能考慮：會選擇兩種料混合使用。二氧化硅粉溫度控制大約在1700度左右。第三，用戶對使用的球形粉都會有自己的要求。
中國球形硅微粉與國外產(chǎn)品的差距有多遠？
球形硅微粉的主要用途及性能： 球形硅微粉為什么要球形化？ 1，球形硅微粉球的表面流動性好，與樹脂攪拌成膜均勻，樹脂添加量小，并且流動性，粉的填充量可達到，重量比可達90.5%，因此，球形化意味著硅微粉填充率的增加，硅微粉的填充率越高，其熱膨脹系數(shù)就越小，導熱系數(shù)也越低，就越接近單晶硅的熱膨脹系數(shù)，由此生產(chǎn)的電子元器件的使用性能也越好。 2，球形硅微粉球形化制成的塑封料應力集中小，強度，當角形粉的塑封料應力集中為1時，球形粉的應力僅為0.6，因此，球形粉塑封料封裝集成電路芯片時，成品率高，并且運輸、安裝、使用過程中不易產(chǎn)生機械損傷。 3，球形硅微粉球形粉摩擦系數(shù)小，對模具的磨損小，使模具的使用壽命長，與角形粉的相比，可以提高模具的使用壽命達一倍，塑封料的封裝模具很高，有的還需要進口，這一點對封裝廠降，也很重要。
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他山石
發(fā)表在： 火焰熔融法球形粉末（硅微粉二氧化硅氧化鋁石英）球化爐生產(chǎn)線國內(nèi)性價比最好的火焰熔融法高溫球化爐，可以提供全套工藝，包括前端球磨分級后端復配工藝。
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