高純氧化鋁（4N及以上）具有高純度、高硬度、高強(qiáng)度、耐高溫、耐磨損、絕緣性好、化學(xué)性能穩(wěn)定、高溫收縮性能適中等優(yōu)點(diǎn)，具有良好的燒結(jié)性能以及普通氧化鋁粉體無法比擬的光、電、磁、熱和機(jī)械性能，是現(xiàn)代化工附加值最高、應(yīng)用最廣泛的高端材料之一。作為高性能氧化鋁產(chǎn)品的代表品類，高純氧化鋁廣泛用于熒光材料、透明陶瓷、電子器件、新能源、催化材料和航空航天材料等高科技尖端行業(yè)。近年來，高純氧化鋁在以下幾個方面很受關(guān)注。

目前藍(lán)寶石是高純氧化鋁最大的市場。LED行業(yè)是藍(lán)寶石材料的主要應(yīng)用領(lǐng)域之一，約80%的LED芯片以藍(lán)寶石為襯底。目前藍(lán)寶石市場容量全年約7000萬毫米左右（折合主流產(chǎn)品4英寸規(guī)制晶棒）。預(yù)計未來幾年，全球藍(lán)寶石市場規(guī)模還將繼續(xù)擴(kuò)大，到2024年，全球藍(lán)寶石市場規(guī)模預(yù)計達(dá)107億美元。

2015-2024年全球藍(lán)寶石行業(yè)市場規(guī)模統(tǒng)計情況及預(yù)測，數(shù)據(jù)來源：LEDinside

用于制備藍(lán)寶石的高純氧化鋁需要具備較高的純度，且原料中的水分含量要求非常低，在超過2000℃高溫熔化時，水的存在可導(dǎo)致鉬坩堝氧化。單晶藍(lán)寶石技術(shù)日益成熟，各大領(lǐng)域?qū)尉{(lán)寶石的需要也日益增加，這就導(dǎo)致對原料高純氧化鋁的要求也有了新的高度。
先進(jìn)陶瓷方面，高純氧化鋁透明陶瓷材料不僅具有良好的透光性，而且其力學(xué)、光學(xué)、熱學(xué)、電學(xué)性能都優(yōu)于不透明陶瓷；氧化鋁陶瓷基片是當(dāng)代電子信息產(chǎn)業(yè)中應(yīng)用最廣的基板材料，是集成電路芯片的基礎(chǔ)材料。除了陶瓷基板，高純氧化鋁的高端應(yīng)用還有半導(dǎo)體設(shè)備用精密部件，此類陶瓷相較于一般的精細(xì)陶瓷而言性能方面要求更為嚴(yán)苛。
鋰電隔膜無機(jī)涂覆方面，無機(jī)涂覆隔膜的可拉伸強(qiáng)度和熱收縮率更好，且技術(shù)更加成熟從而得到廣泛的應(yīng)用。無機(jī)涂覆材料中，目前勃姆石和氧化鋁占據(jù)主要的市場，前幾年，高純氧化鋁作為無機(jī)涂覆材料曾被寄予了厚望，但隨著勃姆石制備工藝日益成熟以及市場對勃姆石的日益認(rèn)可，勃姆石在無機(jī)涂覆材料應(yīng)用中的占比逐漸提升。根據(jù)高工產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2021年勃姆石占無機(jī)涂覆材料比例已經(jīng)達(dá)到60%，較2016年增加了46個百分點(diǎn)，預(yù)計2025年勃姆石占無機(jī)涂隔膜用量的比例為75%。相比之下，高純氧化鋁在無機(jī)涂覆領(lǐng)域的發(fā)展空間或?qū)⒈恢饾u壓縮，前景并不樂觀。
但高純氧化鋁在作為電極添加材料及固態(tài)電池電解質(zhì)填料方面正在興起。
高純氧化鋁還有一個高端應(yīng)用領(lǐng)域，即半導(dǎo)體行業(yè)研磨拋光。

各種半導(dǎo)體耗材占比

化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）是半導(dǎo)體先進(jìn)制程中的關(guān)鍵技術(shù)，拋光材料在半導(dǎo)體耗材中占據(jù)不小的比重，其性能是影響化學(xué)機(jī)械拋光質(zhì)量和拋光效率的關(guān)鍵因素之一。高純氧化鋁作為拋光液的磨料部分，其性能便尤為重要，尤其隨著碳化硅半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的興起，高純超細(xì)氧化鋁在半導(dǎo)體拋光中的應(yīng)用顯得更為重要。